Cookie Consent by Free Privacy Policy website Bosch lancia la nuova generazione di hub di sensori smart BHI260 e BHA260 per wearable, hearable, AR/VR e altri dispositivi mobili
giugno 28, 2018 - Bosch

Bosch lancia la nuova generazione di hub di sensori smart BHI260 e BHA260 per wearable, hearable, AR/VR e altri dispositivi mobili

Combinazione di sensori MEMS di ultima generazione ad altissima efficienza energetica e dotati di coprocessore ad elevate performance 

  • Consente applicazioni sofisticate per sensori sempre attivi, riducendo notevolmente il consumo energetico del sistema in dispositivi mobili a batteria
  • Sensori MEMS aggiornati e un nuovo MCU potente integrato in un unico pacchetto di dimensioni ridotte con un’ampia varietà di interfacce per collegare dispositivi esterni
  • Il kit di sviluppo del software disponibile per personalizzazione completa permette di creare un ambiente di sviluppo aperto e flessibile per applicazioni basate su sensore
  • Bosch sarà tra gli espositori di Sensors Expo, il 27 e 28 giugno, al McEnery Convention Center, padiglione MEMS, stand 542

San Jose, USA/Reutlingen, Germania – Oggi, al Sensors Expo a San Jose, California, Bosch Sensortec ha presentato BHI260 e BHA260, i primi due membri di una nuova generazione di hub di sensori smart. Questi nuovi dispositivi sono ottimizzati per sensori sempre attivi 24/7 e hanno un’altissima efficienza energetica.

Con l’ausilio del potente coprocessore del sensore integrato e dei sensori MEMS, BHI260 e BHA260 sono in grado di gestire le sofisticate operazioni di elaborazione dei sensori e la memoria buffer senza utilizzare il processore principale e possono funzionare anche come dispositivi completamente stand-alone. L’alta efficienza energetica si traduce in una durata molto maggiore della batteria in dispositivi wearable, hearable, AR/VR e smartphone.

"Rispetto alle soluzioni hub esistenti, i nostri hub di sensori di seconda generazione offrono una potenza di elaborazione notevolmente superiore, riducendo al tempo stesso ulteriormente il consumo energetico," ha dichiarato Stefan Finkbeiner, CEO di Bosch Sensortec. "Questi nuovi hub di sensori sono la soluzione ideale per applicazioni sempre attive come fitness tracker, contapassi, navigazione indoor e riconoscimento dei gesti. Verranno sviluppati altri membri della famiglia per espandere la già vasta gamma di caratteristiche. Ciò consentirà ai produttori di differenziare in modo considerevole i propri prodotti per ottenere un netto vantaggio in termini di competitività". 

Per ridurre i tempi di commercializzazione e il lavoro di progettazione ai costruttori, Bosch Sensortec ha creato una piattaforma di sviluppo aperta per questi dispositivi. Essa comprende un software framework completo integrato in ROM, dei set di valutazione e un kit di sviluppo software (SDK). 

Potente CPU e sensori inerziali di precisione 
Per facilitare operazioni di elaborazione più complesse, come il riconoscimento automatico di attività e la context-awareness, BHI260 e BHA260 sono dotati di “Fuser2” – una CPU da 32 bit in virgola mobile con memoria SRAM on-chip da 256 kB. Questa CPU consuma soltanto 950 µA a 20 MHz nella modalità super efficiente “long run” e 2,8 mA a 50 MHz nella modalità altamente performante “turbo”. Il processore fornisce fino a 3,6 CoreMark/MHz.

La nuova famiglia di hub di sensori Bosch comprende sensori MEMS da 16 bit di ultima generazione, una Inertial Measurement Unit (IMU) a 6 assi nel BHI260 o un sensore di accelerazione a 3 assi nel BHA260. Garantiscono connettività elevata, fino a 25 GPIOs per BHI260 e fino a 12 GPIOs per BHA260, e supporto per l’integrazione di altri sensori, tra cui GNSS e diversi sistemi di localizzazione. 

Gli hub di sensori smart sono sufficientemente compatti da poter essere inseriti con facilità in prodotti di dimensioni ridotte, come gli wearable e hearable. Il BHI260 è fornito in un package LGA da 44 pad e misura soltanto 3,6 x 4,1 x 0,83 mm3. Il BHA260 è fornito in un package LGA da 22 pad e misura 2,7 x 2,6 x 0,8 mm3.

Disponibilità 
BHI260 e BHA260 saranno disponibili per applicazioni su larga scala a partire dal secondo semestre del 2018.